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防止PCB線路板上的弓形和扭曲
來源：本站 時間：2020/03/11
如果表面安裝和通孔組件x / y和z坐標與pcb不匹配，那么印刷電路板上的弓和捻問題可能導(dǎo)致組件和零件在PCB組裝過程中發(fā)生位移，然后它將使PCB組裝過程非常耗時和困難。
IPC-6012定義了電路板上的最大彎曲和扭曲0.75％，但是一些嚴格的設(shè)計只允許彎曲和扭曲不超過0.5％。有關(guān)如何測量弓和扭曲的IPC指南，請參閱以下內(nèi)容。
防止電路板上的弓形和扭曲：
1. PCB設(shè)計：如果需要，PCB設(shè)計人員應(yīng)該使用銅線來平衡層與層之間的設(shè)計，以均勻分布銅。
2.層壓：除非有特定的阻抗要求，否則PCB層之間的預(yù)浸料必須是對稱的。
3.多層印制電路板應(yīng)使用相同材料制造商的核心和預(yù)浸料，因為不同的制造商在層壓過程中可能會造成問題。
6.非常薄的印制電路板可以很容易地扭曲和扭曲，因此應(yīng)該在每個過程中觀察它們。
7.烘烤印刷電路板，確保沒有濕氣，并在冷卻過程中放置在平坦的表面上。
8.電路板會失明并且埋入的通孔更容易彎曲和彎曲，因此必須在制造過程中仔細處理并加以控制。
IPC-6012定義了電路板上的最大彎曲和扭曲0.75％，但是一些嚴格的設(shè)計只允許彎曲和扭曲不超過0.5％。有關(guān)如何測量弓和扭曲的IPC指南，請參閱以下內(nèi)容。
防止電路板上的弓形和扭曲：
1. PCB設(shè)計：如果需要，PCB設(shè)計人員應(yīng)該使用銅線來平衡層與層之間的設(shè)計，以均勻分布銅。
2.層壓：除非有特定的阻抗要求，否則PCB層之間的預(yù)浸料必須是對稱的。
3.多層印制電路板應(yīng)使用相同材料制造商的核心和預(yù)浸料，因為不同的制造商在層壓過程中可能會造成問題。
6.非常薄的印制電路板可以很容易地扭曲和扭曲，因此應(yīng)該在每個過程中觀察它們。
7.烘烤印刷電路板，確保沒有濕氣，并在冷卻過程中放置在平坦的表面上。
8.電路板會失明并且埋入的通孔更容易彎曲和彎曲，因此必須在制造過程中仔細處理并加以控制。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：弓形和扭曲問題不僅發(fā)生在PCB制造過程中，而且還由Gerber文件中的銅分布不均勻造成。
如果不需要阻抗或特殊要求，電路板設(shè)計人員應(yīng)該使用對稱堆疊設(shè)計多層PCB。銅的重量應(yīng)該是對稱的以及預(yù)浸料和芯的厚度。
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