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       波峰焊作為當(dāng)前元件越來越小，PCB越來越密集，橋接和短路焊點(diǎn)之間的可能性加大。但也有一些能解決該問題的有效方法，其中之一是風(fēng)刀技術(shù)的使用。這是當(dāng)PCB離開波峰，它用一個風(fēng)刀吹出一束熱空氣或氮?dú)獾娜刍暮更c(diǎn)。這風(fēng)刀具有相同寬度的PCB可以在整個PCB寬度進(jìn)行質(zhì)量檢查，消除橋接或短路，降低運(yùn)營成本。

       還有其他可能的缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果沒有流量將形成PCB。如果流量不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確，表面會被嚴(yán)重滲透。雖然焊接橋接或短路可在焊后檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，但要知道焊縫檢驗(yàn)質(zhì)量焊接后檢驗(yàn)合格，并在使用過程中存在的問題。在使用中存在的問題將嚴(yán)重影響最低利潤指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)楝F(xiàn)場更換的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，這也將影響未來的銷售。

       在波峰焊接階段，PCB必須沉浸在波峰于焊點(diǎn)的焊料，因此波峰的高度控制是一個非常重要的參數(shù)。一個閉環(huán)控制添加到波峰波高度保持不變。感應(yīng)器安裝在波峰頂部的輸送鏈導(dǎo)軌測量波峰相對于PCB的高度，然后加快錫泵的速度以保持正確的浸沒高度。錫渣的堆積是波峰焊接有害。如果錫渣收集在錫槽的錫渣進(jìn)入波峰的可能性將增加。它可以通過設(shè)計(jì)一個錫泵系統(tǒng)來代替的錫渣頂部的錫槽頂部提取錫避免這個問題。惰性氣體的使用也可以減少錫渣并節(jié)約成本。

惰性焊接

       深圳市銘華航電SMT貼片加工：氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣的成本，但是用戶必須承擔(dān)氮?dú)獾某杀竞瓦\(yùn)輸系統(tǒng)的初投資。通常，上述兩個因素需要考慮妥協(xié)。因此，我們必須確定通過減少維護(hù)和提高缺陷率由于焊點(diǎn)更好的滲透，節(jié)約成本。此外，低殘留的技術(shù)也可以應(yīng)用。會有一些殘留物留在董事會在這個時(shí)間，和殘留可根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求。用戶如合同制造商沒有對焊接產(chǎn)品的設(shè)計(jì)一個通用的控制，所以他們正在尋找一個更廣泛的過程，它可以通過腐蝕性助焊劑和清潔的使用來實(shí)現(xiàn)。雖然會有一個初始的設(shè)備投資，在大多數(shù)情況下，這是成本最低的方式，因?yàn)閺纳a(chǎn)線的產(chǎn)品都是高質(zhì)量的產(chǎn)品，沒有返工。