PCBA加工元器件和基材的選擇
PCBA加工是一個統(tǒng)稱，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器件采購）這幾個部分的。2015年之前的模式是，客戶單獨找PCB板廠打樣，找電子元器件供應商買器件，等這兩項齊了之后再一起發(fā)給smt加工廠去生產(chǎn)。從2017年以后國內已經(jīng)有很多集合了以上3項的公司，能集合以上的公司就稱為PCBA制造商。
那么既然涉及到全部外包給SMT貼片廠，我們也要清楚加工時供應商怎么選擇電子元器件和PCB的板材，有哪些標準。今天我們來一起分享一下相關知識：
一、電子元器件的挑選
電子元器件的挑選應充分考慮SMB實際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費用，IC器件應注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應無鉛焊接的需要）都應考慮到。
在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關資料。
二、板材的選用
基材應根據(jù)SMB的使用條件和機械、電氣設備特性要求來挑選；根據(jù)SMB結構確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質量，確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費用相差很大，在挑選SMB基材時應考慮電氣設備特性的要求、Tg（玻璃化轉換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素。
以上是小銘打樣對行業(yè)內幕的一些簡單梳理，希望我的分享能夠對您有所幫助！
