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FR1與FR2基本相同。FR1具有130更高的TG ^? ℃而不是105 ^?下FR2。某些生產(chǎn)FR1的層壓板制造商可能不會(huì)生產(chǎn)FR2，因?yàn)槌杀竞陀梅ㄏ嗨疲⑶覂烧呒婢叱杀拘б妗?/span>

FR3基本上也是FR2。但是代替酚醛樹脂，它使用環(huán)氧樹脂粘合劑。

FR4（FR =阻燃劑）是一種玻璃纖維環(huán)氧層壓板。它是最常用的PCB材料。1.60毫米（0.062英寸）。FR4使用8層玻璃纖維材料。最高環(huán)境溫度為120之間^?  和130 ^? C，取決于厚度。

在中國(guó)，FR4是使用最廣泛的PCB基礎(chǔ)材料，其次是FR1，然后是FR2。但是FR1和FR2通常用于1層PCB，因?yàn)樗鼈儾焕谕住２唤ㄗh使用FR3來構(gòu)建多層PCB。FR4是最佳選擇。FR4被廣泛使用，因?yàn)樗梢院芎玫刂谱鲝膯螌拥蕉鄬覲CB。僅使用FR4，PCB公司就可以制造各種PCB，這使得管理和質(zhì)量控制變得更加容易，并且最終可以降低成本！

深圳小銘打樣SMT貼片加工：從以上分析可以明顯看出，FR4是在市場(chǎng)上生產(chǎn)PCB的最佳選擇。有些材料可能更便宜，但只能用于制造單層板，并且用這些材料制成的板的可靠性不好。因此，它們僅用于一層和非常簡(jiǎn)單的電路板。